[实用新型]T型双回路自耦合PCB天线无效

专利信息
申请号: 200820092686.1 申请日: 2008-03-14
公开(公告)号: CN201207431Y 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 魏勇 申请(专利权)人: 湖州明芯微电子设计有限责任公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q9/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 313000浙江省湖州市青铜路6*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种T型双回路自耦合PCB天线,为铜箔镀溅于PCB基板,辐射回路A顶层加感走线和辐射回路B顶层加感走线成T型分布于天线主极化纵向走线两侧,天线主极化纵向走线下部的天线馈电端口与PCB电路板电路工作区电连接。本实用新型在继续保持常规PIFA的低成本和高可靠工艺的基础上,采用新颖的双回路自耦合辐射体设计,有效改善PCB天线的远场方向的均匀对称性,并具备通过自耦合区加感走线的参数调整获得对天线频率、尺寸、增益、方向的调整能力,从而更好地适应便携式终端设备对内置天线的复杂多变的布局要求。
搜索关键词: 回路 耦合 pcb 天线
【主权项】:
1、一种T型双回路自耦合PCB天线,为铜箔镀溅于PCB基板,其特征在于:辐射回路A顶层加感走线(3)和辐射回路B顶层加感走线(6)成T型分布于天线主极化纵向走线(2)两侧,天线主极化纵向走线(2)下部的天线馈电端口(1)与PCB电路板电路工作区(D)电连接。
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