[实用新型]一种半导体封装机械的运动平台无效
| 申请号： | 200820094368.9 | 申请日： | 2008-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN201229936Y | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 宋勇飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市创唯星自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/50;B23Q1/25 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 孙 鑫 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装机械的运动平台，包括固定座，所述固定座上设有两个相垂直的音圈马达，每个音圈马达的可动子分别连接一滑动结构，两个滑动结构通过导轨与滑板连接，固定座上设有分别与两滑动结构相平行的光栅尺，滑动结构上设有可读取光栅尺数字的读数头。其动力装置为音圈马达，可提高运动平台运动速度，最高可达60G，G为重力加速度；用光栅尺配合运动平台构成定位系统，在不影响速度的情况下可达到高精度，最高可达0.1μm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 机械 运动 平台 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装机械的运动平台，包括固定座，其特征在于：所述固定座上设有两个相垂直的音圈马达，每个音圈马达的可动子分别连接一滑动结构，两个滑动结构通过导轨与滑板连接，固定座上设有分别与两滑动结构相平行的光栅尺，滑动结构上设有可读取光栅尺数字的读数头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
