[实用新型]夹取硅片的石英舟无效
| 申请号： | 200820095691.8 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201247768Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 于祝鹏;叶宗桂 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 518029广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种夹取硅片的石英舟，包括固定条及两个以上卡片条，所述卡片条相互平行地固定在固定条上并与所述固定条垂直，所述卡片条上设有与硅片相适应的座槽。所述卡片条可以为底架条、两支架条、边架条的组合。所述底架条、支架条及边架条相互平行，所述支架条位于底架条外侧，所述边架条位于支架条外侧；所述固定条与所述底架条、支架条及边架条垂直，所述固定条与所述底架条、支架条及边架条固定连接；所述底架条、边架条上设有相应的座槽。本实用新型一次即可将花篮或石英舟里的硅片全部转移，工作效率较高；并且可以避免人为夹取放置时硅片与硅片之间产生摩擦造成划伤，提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 石英 | ||
【主权项】：
1、一种夹取硅片的石英舟，其特征在于，包括固定条及两个以上卡片条，所述卡片条相互平行地固定在固定条上并与所述固定条垂直，所述卡片条上设有与硅片相适应的座槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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