[实用新型]烧结节能保温多孔空心砖无效
| 申请号： | 200820101509.5 | 申请日： | 2008-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN201158888Y | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 林少群 | 申请（专利权）人： | 林少群 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 周晖 |
| 地址： | 364011福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种墙体材料，尤其是一种烧结节能保温多孔空心砖。它包括砖体，在砖体内有序地设有多个能延长导热途径的短矩形通孔和长矩形通孔，所述的砖体内排向间隔设有四排四个长矩形通孔和三排二个短矩形通孔与三个长矩形通孔。本实用新型具有能进一步延长导热途径、节能、降低空气穿插速度、变废为宝、减少环境污染和使导热系数K降低至1.43w/m2k等优点，适于建筑墙体应用。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 节能 保温 多孔 空心砖 | ||
【主权项】：
1.一种烧结节能保温多孔空心砖，它包括砖体〔1〕，其特征在于砖体〔1〕内有序地设有多个能延长导热途径的短矩形通孔〔2〕和长矩形通孔〔3〕。
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