[实用新型]高散热性的LED发光装置无效
| 申请号： | 200820101732.X | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN201190979Y | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 林明德;林威谕;王明煌;曾有助 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/367;F21V7/20;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 高散热性的LED发光装置，包括散热基座、LED芯片、电路板，其特征在于：散热基座设有凹陷部；LED芯片装置在散热基座的凹陷部内腔底部且与散热基座热结合；电路板设有与散热基座凹陷部相配合的通孔，电路板通过套设在凹陷部上的通孔与散热基座固接在一起；LED芯片正、负极接线穿过散热基座上的相应穿线孔与电路板的配线电路连接；所述凹陷部内腔灌注封装LED芯片、部分接线的透明封装体。上述高散热性的LED发光装置，LED芯片安装在凹陷部的内底面上与散热基座直接热结合，灯具安装后，散热基座位于灯具的前部，其散热通道畅通，提高散热效果；散热基座的凹陷部内腔有利于白光荧光粉的涂布及调整照明光线所发射角度；结构简单，便于灯具的装配和维护。 | ||
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【主权项】：
1、高散热性的LED发光装置，包括高导热性的散热基座、LED芯片、电路板，其特征在于：所述散热基座设有用于容置LED芯片的凹陷部；LED芯片通过其散热端固定装配在所述凹陷部的内腔底部；电路板设有套设于散热基座凹陷部外周面上的通孔，电路板通过套设在凹陷部上的通孔与散热基座固接在一起；所述LED芯片正、负极接线穿过散热基座上的相应穿线孔与电路板的配线电路连接；所述凹陷部内腔灌注封装LED芯片、部分接线的透明封装体。
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