[实用新型]低色温白光LED器件无效
申请号: | 200820101962.6 | 申请日: | 2008-04-14 |
公开(公告)号: | CN201180951Y | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 何开钧;叶荣南 | 申请(专利权)人: | 厦门市现代半导体照明产业化促进中心 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V9/10;F21V5/04;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 潘国庆 |
地址: | 361006福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型低色温白光LED器件,涉及一种发光二极管。解决高亮度白光LED色温偏高的问题。该白光LED器件具有固定在铝基座上表面的蓝光LED芯片和涂布在蓝光LED芯片上的黄光荧光粉;所述铝基座的上表面还固定有黄光或红光LED芯片;透镜覆盖在铝基座的上表面并包容黄光或红光LED芯片和带有黄光荧光粉的蓝光LED芯片。本实用新型用黄光或红光LED芯片发出的黄光或红光与高亮度白光LED发出的白光由透镜混光向外发射出接近阳光色温的低色温白光。因为蓝光LED芯片与黄光或红光LED芯片是相互独立的,按照这两个芯片的电/光转换特性适当选择分别向这两个芯片供电的电参数,可以实现最佳的电/光转换效率。 | ||
搜索关键词: | 色温 白光 led 器件 | ||
【主权项】:
1.低色温白光LED器件,具有固定在铝基座上表面的蓝光LED芯片和涂布在蓝光LED芯片上的黄光荧光粉;其特征在于:所述铝基座的上表面还固定有黄光或红光LED芯片;透镜覆盖在铝基座的上表面并包容黄光或红光LED芯片和带有黄光荧光粉的蓝光LED芯片。
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