[实用新型]T型整流插座无效
申请号: | 200820102068.0 | 申请日: | 2008-04-24 |
公开(公告)号: | CN201185367Y | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 郑建军 | 申请(专利权)人: | 郑建军 |
主分类号: | H02K5/22 | 分类号: | H02K5/22;H02K11/00;H02M7/04;H02M1/00 |
代理公司: | 福州智理专利代理有限公司 | 代理人: | 林捷华 |
地址: | 355200福建省福鼎*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种T型整流插座,包括带两个腔室的本体和一带T型插孔的面盖,其一腔室用以安装插座簧片,并通过面盖封闭,其特征是本体另一腔室上从里到外依次叠置有散热片、绝缘纸、两中部连体有交流输入电极的连接片、整流硅粒子、两中部连体有直流输出端的压片,两压片与两连接片的四个端点将四个整流硅粒子依整流顺序分别交叠其中,构成整流桥,两直流输出端分别与另一腔室中的两插座簧片电连接。直接采用整流硅粒子使得整流桥更薄更小,辅以大面积散热片,提高整流桥散热性能,适合大电流环境下使用,可满足大于8A的电流通过,且适合长时间工作。 | ||
搜索关键词: | 整流 插座 | ||
【主权项】:
1、一种T型整流插座,包括带两个腔室的本体和一带T型插孔的面盖,其一腔室用以安装插座簧片,并通过面盖封闭,其特征是本体另一腔室上从里到外依次叠置有散热片、绝缘纸、两中部连体有交流输入电极的连接片、整流硅粒子、两中部连体有直流输出端的压片,两压片与两连接片的四个端点将四个整流硅粒子依整流顺序分别交叠其中,构成整流桥,两直流输出端分别与另一腔室中的两插座簧片电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑建军,未经郑建军许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820102068.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:喷淋溢流塔盘结构
- 下一篇:一种双滑盖便携电子装置