[实用新型]密封式防尘恒温电脑机箱无效
申请号: | 200820104011.4 | 申请日: | 2008-01-03 |
公开(公告)号: | CN201174085Y | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 李智华;杨海清 | 申请(专利权)人: | 李智华 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20;F28D1/00 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 廖世传 |
地址: | 541004广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本实用新型的目的是公开一种密封式防尘恒温电脑机箱,其顶板、底板和前面板为双层面板,内外两层面板间有1~3厘米的间隙。内外层顶板、内外层前面板之间的空腔连通为主通风道,内外层底板之间的空腔为副通风道。电源外壳、内层的顶板、底板和前面板,左右侧板和后面板,以及热交换器的外壳构成密封空间,能保持内部工作环境、温度,隔绝外部灰尘、潮湿、腐蚀等有害因素,并可减少对外的电磁辐射。 | ||
搜索关键词: | 密封 防尘 恒温 电脑 机箱 | ||
【主权项】:
1、密封式防尘恒温电脑机箱,机箱为长方体,至少有一个活动安装的侧板(5);机箱内的后上方为电源安装位,一侧有板卡安装位,前上方有硬盘和/或光、软驱安装位,其特征在于:所述机箱的顶板(1)、底板(2)和前面板(3)为双层面板,内外两层面板间有1~3厘米的间隙,后端的内外层顶板(1)之间为后进风口(6),后端的内外层底板(2)之间为出风口(7);内层顶板(1)与内层前面板(3)密封连接,外层顶板(1)与外层前面板(3)密封连接,内层底板(2)与内层前面板(3)密封连接,外层底板(2)与外层前面板(3)密封连接,内外层顶板(1)、内外层前面板(3)和内外层底板(2)的双侧边密封连接,内外层顶板(1)、内外层前面板(3)之间的空腔连通为主通风道(8),内外层底板(2)之间的空腔为副通风道(9);后面板(4)密封连接内层顶板(1)与内层底板(2),左右侧板(5)封闭机箱的左右面;电源安装位处内层顶板(1)上有电源进风口(21),后面板(4)上有电源出风口(22);电源安装后其顶面贴靠内层顶板(1)、其一侧面贴靠后面板(4),电源的风扇进风口与内层顶板(1)上的电源进风口(22)相对,电源的散热孔与后面板(4)上的电源出风口(22)相对;机箱内的前下方安装有热交换器(10),电源的外壳、内层的顶板(1)、底板(2)和前面板(3)、左右侧板(5)和后面板(4)、以及热交换器(10)的外壳构成密封空间;热交换器(10)与内层前面板(3)相接触的面有吸风口(11),与之相对的内层前面板(3)上有前进风口(12),与该进风口相对的外层前面板(3)为百叶式进风口(20);热交换器(10)与内层底板(2)相接触的面有排风口(13),与之相对的内层底板(2)上有送风口(14);热交换器(10)内有散热片,散热片的两端口为与机箱内部空间相通的散热进出风口(15);散热片内设有使机箱内部气流循环的内风扇(16)。
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