[实用新型]多晶封装单元无效
| 申请号： | 200820107994.7 | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN201252100Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 黄一峰;沈昌钧 | 申请（专利权）人： | 黄一峰;沈昌钧 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张 应;吴兰柱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶封装单元，具有高散热性且由金属制成并呈薄平板状的基板(1)；该基板(1)具有一设于基板(1)表面的绝缘层(10)、一设于绝缘层(10)顶侧能供电源线连接的电路层(2)、及一设于电路层(2)顶侧能供遮盖电路用且具绝缘性的保护层(3)；至少一设于该保护层(3)表面且小于基板(1)并呈中空状的固定框(4)；复数个设于该固定框(4)内并与电路层(2)电性连接的LED晶粒(6)；以及一设于该固定框(4)内且将LED晶粒(6)覆盖并能透光的封装胶体(5)。该多晶封装单元制造简化、散热良好、亮度高。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 封装 单元 | ||
【主权项】：
1. 一种多晶封装单元，具有高散热性且由金属制成并呈薄平板状的基板(1)；其特征在于包括：该基板(1)具有一设于基板(1)表面的绝缘层(10)、一设于绝缘层(10)顶侧能供电源线连接的电路层(2)、及一设于电路层(2)顶侧能供遮盖电路用且具绝缘性的保护层(3)；至少一设于该保护层(3)表面且小于基板(1)并呈中空状的固定框(4)；复数个设于该固定框(4)内并与电路层(2)电性连接的LED晶粒(6)；以及一设于该固定框(4)内且将LED晶粒(6)覆盖并能透光的封装胶体(5)。
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