[实用新型]晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 200820108412.7 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN201282132Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 周华;邢程;边逸军;陈亮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/321;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 100176北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆清洗装置，包括：清洗槽；向清洗槽中通入清洗溶液的进液装置，所述的进液装置包括支架，与支架连接的连接管，与连接管连通的一个以上的喷嘴，所述喷嘴向清洗槽中通入清洗溶液。所述晶圆清洗装置，能够均匀清洗掉晶圆表面的污染物残留，尤其是化学试剂残留。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 | ||
【主权项】：
1. 一种晶圆清洗装置，包括：清洗槽；向清洗槽中通入清洗溶液的进液装置，其特征在于，所述的进液装置包括支架，与支架连接的连接管，与连接管连通的一个以上的喷嘴，所述喷嘴向清洗槽中通入清洗溶液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
