[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 200820109042.9 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN201234405Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 杨钢剑;何志强;杨云;冯卫;高歌 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 518118广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种印刷电路板，包括基板和上板，基板上具有基板的焊盘，基板的焊盘与基板的布线电连接，上板的侧边端面上具有端面半过孔，上板的表面上具有表面焊盘，表面焊盘与上板布线电连接，端面半过孔内容纳有半过孔导电体，半过孔导电体与表面焊盘电连接，且半过孔导电体与基板的焊盘电连接。根据本实用新型的印刷电路板，连接结构简单，大大降低制造成本，使得占用印刷电路板的面积和空间减少，使得工艺简化，连接的机械强度增加。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板，包括基板和上板，其中，基板的焊盘与基板布线电连接，其特征在于：所述上板的侧边端面上具有端面半过孔，所述上板的表面上具有表面焊盘，所述表面焊盘与上板布线电连接，所述端面半过孔内容纳有半过孔导电体，所述半过孔导电体与所述表面焊盘电连接，且所述半过孔导电体与对应的基板的焊盘电连接。
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