[实用新型]印刷电路板的对接结构无效
| 申请号： | 200820110520.8 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN201199751Y | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 费耀祺;许正清 | 申请（专利权）人： | 鸿骐昶驎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的对接结构，包括一框体及一印刷电路板，框体具有对接槽，对接槽内是形成一填胶空间，对接槽是包含有二侧壁面及二斜面，二侧壁面呈相互平行，且由框体的内侧缘凹设成型，二斜面是各自由二侧壁面的末端斜向延伸成型且于相接处形成一相交角度，相交角度是为100度至170度之间；印刷电路板两端各具有对接件，对接件设置于对接槽的填胶空间内，填胶空间内是填充有黏胶材料，黏胶材料是黏接结合印刷电路板的对接件与框体；藉此，对接槽的填胶空间是可供充填黏胶材料，以将印刷电路板与框体稳固且正确地相接黏合。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 对接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的对接结构，其特征在于，包括：一框体，其具有多个对接槽，该对接槽内是形成一填胶空间，该对接槽是包含有二侧壁面及二斜面，该二侧壁面呈相互平行，且由该框体的内侧缘凹设成型，该二斜面是各自由该二侧壁面的末端斜向延伸成型且于相接处形成一相交角度，该相交角度是为100度至170度之间；一印刷电路板，其设置于该框体，该印刷电路板两端各具有至少一对接件，该对接件是设置于该对接槽的填胶空间内，该填胶空间内是填充有一黏胶材料，该黏胶材料是黏接结合该印刷电路板的对接件与该框体。
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