[实用新型]具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结构无效
| 申请号： | 200820112235.X | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201213135Y | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/488;H01L23/36 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结构，其包括：基板单元、粘着胶体、多个发光二极管芯片、多个封装胶体及多个框架层。该基板单元具有正极导电基板、负极导电基板、及多个彼此分开且分别设置于该正极导电基板及该负极导电基板之间的架桥基板。该粘着胶体填充于该正极导电基板、该负极导电基板及多个所述架桥基板之间。所述多个发光二极管芯片分别设置于该基板单元上并且电连接于该正极导电基板与该负极导电基板之间。所述多个封装胶体分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上。所述多个框架层分别围绕所述多个封装胶体。本实用新型使发光二极管可以达到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高效率 散热 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：基板单元，其具有正极导电基板、负极导电基板、及至少一个设置于该正极导电基板及该负极导电基板之间的架桥基板；粘着胶体，其填充于该正极导电基板、该负极导电基板及该架桥基板之间，以将该正极导电基板、该负极导电基板及该架桥基板连接并固定在一起；多个发光二极管芯片，其分别设置于该架桥基板上，并且所述多个发光二极管芯片电连接于该正极导电基板与该负极导电基板之间；以及多个封装胶体，其分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上。
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