[实用新型]铟镓铝氮外延片的倒装焊结构有效
| 申请号： | 200820112868.0 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201181713Y | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 熊传兵;江风益;王立;王古平;章少华 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B23K20/02;B23K20/14;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330029江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种半导体外延片的压焊结构，该压焊结构不需要通过热阻加热方式给压焊金属加热，可以防止压焊金属由于热扩散而影响外延片的欧姆接触性能，进而最大程度的避免热阻加热方式给外延片造成的品质劣化。本实用新型采用如下技术方案：该倒装焊结构包括对外延片和基板施加压力的夹合装置、加热装置；所述夹合装置包括两个夹合构件，两个夹合构件之间形成焊接外延片和基板的工作台，所述加热装置为设于所述工作台上或工作台外围的电磁线圈。本实用新型由于升温速率和降温速率很快，可以明显提高生产速率。 | ||
| 搜索关键词： | 铟镓铝氮 外延 倒装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种铟镓铝氮外延片的倒装焊结构，包括对外延片和基板施加压力的夹合装置、加热装置；所述夹合装置包括两个夹合构件，两个夹合构件之间形成焊接外延片和基板的工作台，其特征在于：所述加热装置为设于所述工作台上或工作台外围的电磁线圈。
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