[实用新型]电子元器件包封料混炼机无效
申请号: | 200820115456.2 | 申请日: | 2008-06-03 |
公开(公告)号: | CN201208549Y | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 陈静 | 申请(专利权)人: | 陈静 |
主分类号: | B01F5/00 | 分类号: | B01F5/00;B01F3/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 244000安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型电子元器件包封料混炼机,它包括混料机构、挡料机构、落料机构、驱动机构及固定上述机构的机架[18];混料机构包括平行设置、由轴承转动联接在机架[18]上的前轧辊[11]、中轧辊[13]和后轧辊[16];挡料机构包括位于中轧辊[13]、后轧辊[16]的上方并轻压在两轧辊间的左右两块挡料板[20];落料机构包括轻压在前轧辊[11]上的落料斗[19]及位于落料斗[19]下、调节落料斗[19]与后轧辊[16]挤压力大小的弹簧;驱动机构驱动三个轧辊转动。本实用新型能够对电子元器件的包封原料进行有效的混炼,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 包封料 混炼 | ||
【主权项】:
1、电子元器件包封料混炼机,其特征是它包括混料机构、挡料机构、落料机构、驱动机构及固定上述机构的机架[18];所述的混料机构包括平行设置、由轴承转动联接在机架[18]上的前轧辊[11]、中轧辊[13]和后轧辊[16];挡料机构包括位于中轧辊[13]、后轧辊[16]的上方并轻压在两轧辊间的左右两块挡料板[20];落料机构包括轻压在前轧辊[11]上的落料斗[19]及位于落料斗[19]下、调节落料斗[19]与后轧辊[16]挤压力大小的弹簧;驱动机构驱动三个轧辊转动。
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