[实用新型]类芯片的热源装置有效
| 申请号： | 200820117323.9 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN201218816Y | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 陈建安;蔡元森;陈敏郎 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/00 | 分类号： | G01R1/00;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种类芯片的热源装置，其包括有一模拟封装体、一导热体、一发热源、一导热膏以及一绝缘垫。导热体设置于模拟封装体中，且导热体一侧具有模拟热源区，其中，发热源设置于导热体具有模拟热源区的另一侧面，并以绝缘垫覆盖于导热体具有模拟热源区的另一侧面及发热源，以令发热源所产生的热能经由导热体而传递至模拟热源区，构成一与实际芯片的发热状态极为相似的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 热源 装置 | ||
【主权项】：
1、一种类芯片的热源装置，承接一电源并产生一热能，其特征在于，包括有：一模拟封装体，该模拟封装体具有一容置空间并开设有一透孔；一导热体，设置于该模拟封装体中，且该导热体一侧具有一模拟热源区，并且露出于该透孔；一发热源，设置于该导热体具有该模拟热源区的另一侧面，且该发热源具有至少一电性接点，以接收该电源并产生该热能；以及一绝缘垫，覆盖于该导热体具有该模拟热源区的另一侧面及该发热源，以令该发热源所产生的该热能经由该导热体而传递至该模拟热源区。
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