[实用新型]散热结构无效
| 申请号： | 200820117407.2 | 申请日： | 2008-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN201230434Y | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 沈庆行 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡 坚 |
| 地址： | 中国台湾台北新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热结构，乃系于机壳上装设有至少一个免电能式散热装置，并透过机壳外部或内部气流驱动该免电能式散热装置作转动，藉由该免电能式散热装置转动后将外部气流带入机壳内部或将内部气流带到外部进行循环散热，不仅达到散热之效果且不需耗损电力，具有节省电力之功效者。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种散热结构，其特征在于，所述散热结构系包括：一机壳，具有一第一孔洞及一第二孔洞；至少一免电能式散热装置，系对应装设于前述第一孔洞及第二孔洞其中任一。
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