[实用新型]电子产品的连接结构改良无效
| 申请号： | 200820118359.9 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN201243101Y | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 叶时堃 | 申请（专利权）人： | 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/08 | 分类号： | H01R12/08;H01R12/24;H01R13/639;H01R12/10;H01R12/12 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 215301江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型电子产品的连接结构改良，连接结构至少设有软性排线、电路板及连接件，该软性排线与电路板藉由该连接件形成电性连接，而该电路板相异于连接件一侧设有供电子产品连接的耦接端，该连接结构可应用于各式的电子产品，以确保电子产品间讯号的传递。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 连接 结构 改良 | ||
【主权项】：
1、一种电子产品的连接结构改良，其特征在于，该连接结构至少设有软性排线、电路板及连接件，该软性排线与电路板藉由该连接件形成电性连接，而该电路板相异于连接件一侧设有供电子产品连接的耦接端。
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