[实用新型]电性连接半导体芯片与基板的打线结构有效
| 申请号： | 200820119333.6 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN201278346Y | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 詹裕全 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种电性连接半导体芯片与基板的打线结构，包含有：一电性连接组，具有一设于该芯片的第一焊垫以及一设于该基板的第二焊垫；一第一焊线，具有一第一起始端部以及一第一终结端部分别电性连接该第一焊垫以及该第二焊垫；一第二焊线，具有一第二起始端部以及一第二终结端部，该第二起始端部堆叠于该第一起始端部顶面而电性连接该第一焊垫，该第二终结端部电性连接该第二焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 半导体 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电性连接半导体芯片与基板的打线结构，其特征在于有：一电性连接组，具有一设于该芯片的第一焊垫以及一设于该基板的第二焊垫；一第一焊线，具有一第一起始端部以及一第一终结端部分别电性连接该第一焊垫以及该第二焊垫；以及一第二焊线，具有一第二起始端部以及一第二终结端部，该第二起始端部堆叠于该第一起始端部顶面而电性连接该第一焊垫，该第二终结端部是电性连接该第二焊垫。
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