[实用新型]LED显示器芯片封装结构有效
| 申请号： | 200820120558.3 | 申请日： | 2008-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201213134Y | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 瞿红兵 | 申请（专利权）人： | 杭州威利广科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31;G09F9/33 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 | 代理人： | 陈 辉 |
| 地址： | 311256浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED显示器芯片封装结构，包括用导电银浆固定在电路板上的LED芯片，扣置在LED芯片上面的塑壳依次构成LED芯片的封装腔和显示腔，LED芯片的另一电极经由铝导线连接到电路板的另一端焊盘，塑壳的腔体内填充透明环氧树脂以将LED芯片封装，所述LED芯片的封装腔的壁体底端设置引流槽，当环氧树脂收缩时，LED芯片封装腔内的环氧树脂收缩变形可以通过引流槽从邻近腔体补充，从而避免产生造成铝导线脱焊的剥离力，极大的降低了产品不良率。所述引流槽开设于铝导线在电路板上的压焊点旁，效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | led 显示器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种LED显示器芯片封装结构，包括用导电银浆固定在电路板(2)上的LED芯片(5)，扣置在LED芯片(5)上面的塑壳(1)依次构成LED芯片(5)的封装腔(4)和显示腔(3)，LED芯片(5)的另一电极经由铝导线(6)连接到电路板(2)的另一端焊盘，塑壳(1)的腔体内填充环氧树脂(9)以将LED芯片(5)封装，其特征是在所述LED芯片(5)的封装腔(4)的壁体底端设置引流槽(7)。
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