[实用新型]适用于多种介质、多种尺寸的倒片机有效
申请号: | 200820123453.3 | 申请日: | 2008-11-03 |
公开(公告)号: | CN201345356Y | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 李耀东;李俊峰;韩晨华;王新;赵鹏;沈晓东;张果虎 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭佩兰 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种适用于多种介质、多种尺寸的倒片机,它包括:底座,在底座的下边装两条导轨,在导轨上装一滑条(1),滑条的中间部位和另一滑条(3)固定连接,滑条(3)由滑条(1)和一导孔(4)定位,滑条(3)和硅片推杆(5)固定连接;在底座上表面上装两条定位导轨(6),两端分别以底座的中心线(12)为基准,对称开4时用花篮定位槽(9),5时用花篮定位槽(10),6时用花篮定位槽(11),在定位导轨(6)的外侧加工4时、5时和6时定位槽(14)、(15)、(16),还有定位销(23),定位销的一端固定在定位槽内,另一端旋转后换位到相应花蓝的定位槽内。本实用新型的优点是:本倒片机结构紧凑,兼容多种尺寸能在空气中或水中倒片,操作方便,便于推广使用。 | ||
搜索关键词: | 适用于 多种 介质 尺寸 倒片机 | ||
【主权项】:
1、一种适用于多种介质、多种尺寸的倒片机,其特征在于:它包括:底座,在底座的下边装两条导轨,在导轨上装一滑条(1),滑条的中间部位和另一滑条(3)固定连接,滑条(3)由滑条(1)和一导孔(4)定位,滑条(3)和硅片推杆(5)固定连接;在底座上表面上装两条定位导轨(6),两端分别以底座的中心线(12)为基准,对称开4时用花篮定位槽(9),5时用花篮定位槽(10),6时用花篮定位槽(11),在定位导轨(6)的外侧加工4时、5时和6时定位槽(14)、(15)、(16),还有定位销(23),定位销的一端固定在定位槽内,另一端旋转后换位到相应花蓝的定位槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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