[实用新型]基于金属框架注塑成型的SIM卡有效
| 申请号： | 200820123719.4 | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201285552Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 朱鹏林 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡剑辉;龙 洪 |
| 地址： | 102200北京市昌平区昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，包括：金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外接触点，芯片上的触点通过导线与所述外接触点相电连接，所述金属框架、芯片、外接触点和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述外接触点暴露在所述卡片的一面上。本实用新型具有如下优点：1.采用以铜为主体的金属框架为载体，极大的降低了生产成本并替代了进口；2.和传统的SIM卡相比，本实用新型不再使用塑料卡基，因此杜绝了材料的浪费和环境污染，完全符合当前国家提倡的节能减排政策；3.由于不再使用专用铣床等设备，因此还减少了设备投入，从而进一步降低了制造成本；4.缩短工序流程，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 框架 注塑 成型 sim | ||
【主权项】：
1、一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，其特征在于，包括：金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外接触点，芯片上的触点通过导线与所述外接触点相电连接，所述金属框架、芯片、外接触点和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述外接触点暴露在所述卡片的一面上。
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