[实用新型]内圆切片机防护罩无效

专利信息
申请号: 200820124585.8 申请日: 2008-12-25
公开(公告)号: CN201329622Y 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 闵振东;李秀辉 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人: 朱印康
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型属半导体材料制备设备领域,特别涉及一种内圆切片机防护罩。防护罩由罩体和推拉门组成,用有机玻璃板材制作。罩体为长方体结构,在立式内圆切片机上使用时,放置在切片机刀盘罩上,切片机送料系统从罩体的顶面的未封闭的窗口进入内圆切片机。推拉门镶嵌在罩体正面的上下滑动导轨内,方便工作人员常规操作。本实用新型的特点在于,封闭式防护罩能在各个角度对操作者实施防护,并能有效减小刀具切割晶体时产生的噪音;整个防护罩内贴满防爆膜,能够有效阻止高动能的碎晶片穿透防护罩各个面的有机玻璃板,达到真正防爆的目的。本实用新型用于半导体晶体的内圆切片机。
搜索关键词: 切片机 防护罩
【主权项】:
1.一种内圆切片机防护罩,其特征在于,所述内圆切片机防护罩的罩体(1)为长方体结构,其正面的右侧封闭50%,左侧面和背面全封闭,右侧面在与正面和背面的连接处各封闭20%,顶面从左侧面向右封闭60~70%,底面从左侧面向右封闭10~20%,正面的上下边各粘接一条滑动导轨,其长度和正面的宽度相同,推拉门(2)镶嵌在上下滑动导轨内,推拉门(2)的宽度为罩体(1)正面宽度的55~60%。
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