[实用新型]镶嵌式智能卡卡基无效
| 申请号： | 200820124650.7 | 申请日： | 2008-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201311646Y | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 杨准;韩晓奇;李刚 | 申请（专利权）人： | 北京大拙至诚科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 102200北京市昌平科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种镶嵌式智能卡卡基，包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基，其中，所述母卡基由一层以上的纸材复合构成，其上设有至少一个封装孔；所述小卡基由高分子聚合材料制成，其外形与所述母卡基上的封装孔相配合，并镶嵌于所述封装孔内，所述小卡基的外周与所述母卡基相连接。本实用新型降低了智能卡卡基生产成本，最大限度地降低智能卡卡基的废弃物对环境的污染，较目前公知的注塑生产工艺提高效率10倍，且本实用新型还具有劳动生产率高、次品率低，产品尺寸易于控制的优点，生产精度能够达到0.01mm级别，最大允许公差范围±0.05mm。且产品完全符合标准要求。 | ||
| 搜索关键词： | 镶嵌 智能卡 | ||
【主权项】：
1、一种镶嵌式智能卡卡基，包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基，其特征在于，所述母卡基由一层以上的纸材复合构成，其上设有至少一个封装孔；所述小卡基由高分子聚合材料制成，其外形与所述母卡基上的封装孔相配合，并镶嵌于所述封装孔内，所述小卡基的外周与所述母卡基相连接。
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