[实用新型]改进型发光二极管结构有效
| 申请号： | 200820125304.0 | 申请日： | 2008-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201265758Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 吴明昌;许志扬;徐明佑;魏志宏 | 申请（专利权）人： | 研晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V21/00;F21V23/06;F21V9/10;H01L23/28;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种改进型发光二极管结构，包括一铜箔基板，一导电体，一发光二极管芯片，一透明胶和一印刷电路板，其中，所述铜箔基板上设置一矩形凹槽，并在所述矩形凹槽外围设置一环状凹槽，所述环状凹槽将所述矩形凹槽包覆在内，并使所述矩形凹槽侧壁与所述铜箔基板的表面产生一自然导角，进而产生一岛状平台；所述导电体贯穿所述铜箔基板，设置于所述矩形凹槽与所述环状凹槽之间，并于所述导电体外包覆一绝缘体，使所述导电体与所述铜箔基板绝缘；所述发光二极管芯片设置于所述铜箔基板上；所述透明胶设置于所述铜箔基板，包覆一荧光胶与所述铜箔基板表面，并使所述透明胶包覆范围小于所述环状凹槽产生的所述自然导角；所述印刷电路板将所述铜箔基板设置于所述印刷电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 发光二极管 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种改进型发光二极管结构，包括一铜箔基板，一导电体，一发光二极管芯片，一透明胶和一印刷电路板，其特征在于：所述铜箔基板上设置一矩形凹槽，所述矩形凹槽外围设置一环状凹槽，所述环状凹槽将所述矩形凹槽包覆在内，所述矩形凹槽侧壁与所述铜箔基板的表面产生一自然导角，进而产生一岛状平台；所述导电体贯穿所述铜箔基板，设置于所述矩形凹槽与所述环状凹槽之间，并于所述导电体外包覆一绝缘体，使所述导电体与所述铜箔基板绝缘；所述发光二极管芯片设置于所述铜箔基板上；所述透明胶设置于所述铜箔基板，包覆一荧光胶与所述铜箔基板表面，并使所述透明胶包覆范围小于所述环状凹槽产生的所述自然导角；所述印刷电路板将所述铜箔基板设置于所述印刷电路板上。
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