[实用新型]一种大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 200820125425.5 | 申请日： | 2008-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN201242103Y | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 吴霆仑 | 申请（专利权）人： | 吴霆仑;郭亚军;李强 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V5/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种大功率LED封装结构，含基板、焊盘、导线、基座和LED芯片，LED芯片通过导线与焊盘连接，在焊盘上设有与其粘合有透光型体，基座及其上的LED芯片嵌合在透光型体中；通过将LED芯片嵌合在荧光粉混合填充胶制成的透光型体中，并通过改变透光型体的形状，使得其透射光分布于整个透光型体表面，并且光强均匀，解决传统大功率LED的出光角度存在暗区的问题，使本实用新型可应用于更多的照明领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种大功率LED封装结构，含基板(8)、焊盘(7)、导线(6)、基座(4)和LED芯片(3)，LED芯片(3)通过导线(6)与焊盘(7)连接，其特征在于：在焊盘(7)上设有与其粘合有透光型体，基座(4)及其上的LED芯片(3)嵌合在透光型体中。
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