[实用新型]用于背光模块的发光二极管芯片封装结构无效
| 申请号： | 200820125479.1 | 申请日： | 2008-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN201226357Y | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31;G02F1/13357;F21V19/00;F21V15/02;F21V9/08;F21V7/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一胶体单元、以及一不透光单元。该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该胶体单元具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体。该不透光单元具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体，并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。本实用新型的发光二极管结构在发光时，形成一连续的发光区域，而无亮度不均的情况发生，并且通过芯片直接封装工艺并利用压模的方式，以使得本实用新型可有效地缩短其工艺时间，而能进行大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 背光 模块 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其具有一基板本体、以及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹；一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板本体上的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片是具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端；一胶体单元，其具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体；以及一不透光单元，其具有多个分别形成于该基板本体上的不透光框体，并且每两个不透光框体是分别形成于每一个胶体的两侧。
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