[实用新型]具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构

摘要

一种具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构，包括：导电单元、第一封装单元、静电防护单元、第二封装单元、发光单元及第三封装单元。导电单元具有至少两个彼此相邻排列以形成一凹陷空间的导电接脚。第一封装单元包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一与凹陷空间相连通的容置空间，并使得每一个导电接脚的末端露出封装单元。静电防护单元容置于凹陷空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第二封装单元容置于凹陷空间内以覆盖静电防护单元。发光单元容置于容置空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第三封装单元容置于容置空间内以覆盖发光单元。

主权项

1、一种具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一导电单元，其具有至少两个彼此相邻排列的导电接脚；一第一封装单元，其包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一容置空间，并使得每一个导电接脚的末端露出该第一封装单元；一静电防护单元，其容置于上述至少两个导电接脚之间并电性连接于上述两个导电接脚之间；一第二封装单元，其容置于上述至少两个导电接脚之间以覆盖该静电防护单元；一发光单元，其容置于该容置空间内并电性连接于上述两个导电接脚之间；以及一第三封装单元，其容置于该容置空间内以覆盖该发光单元。