[实用新型]半导体医用儿童高烧物理降温仪无效
申请号: | 200820126380.3 | 申请日: | 2008-07-04 |
公开(公告)号: | CN201227352Y | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 郑宝华 | 申请(专利权)人: | 郑宝华 |
主分类号: | A61F7/10 | 分类号: | A61F7/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211600江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体医用儿童高烧物理降温仪,用以广泛用于儿童高烧物理降温。其包括:外壳1、循环泵2、制冷包3、散热风扇4、冷敷包5、温度显示控制模块6和附件循环管7,循环泵2装在外壳1的下部,外壳1的外部设有显示控制面板,该显示控制面板与温度显示控制模块6连接;制冷包3和散热风扇4为一整体,散热风扇4的出风口在外壳1的后部;制冷包3上部设有进水口,下部有出水口,制冷包3的进水口通过附件循环管7与冷敷包5的出水口连接,制冷包3的出水口通过附件循环管7与循环泵2的进水口连接,循环泵2的出水口通过附件循环管7与冷敷包5进水口连接;所述制冷包3为半导体制冷装置。 | ||
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【主权项】:
1、一种半导体医用儿童高烧物理降温仪,其包括:外壳(1)、循环泵(2)、制冷包(3)、散热风扇(4)、冷敷包(5)、温度显示控制模块(6)和附件循环管(7),其特征在于:循环泵(2)装在外壳(1)的下部,外壳(1)的外部设有显示控制面板,该显示控制面板与温度显示控制模块(6)连接;制冷包(3)和散热风扇(4)为一整体,散热风扇(4)的出风口在外壳(1)的后部;制冷包(3)上部设有进水口,下部有出水口,制冷包(3)的进水口通过附件循环管(7)与冷敷包(5)的出水口连接,制冷包(3)的出水口通过附件循环管(7)与循环泵(2)的进水口连接,循环泵(2)的出水口通过附件循环管(7)与冷敷包(5)进水口连接;所述制冷包(3)为半导体制冷装置。
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