[实用新型]具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构无效
| 申请号： | 200820127602.3 | 申请日： | 2008-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN201229937Y | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 钟启源 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵 军;张颖玲 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，主要包含形成有接合垫的基板、设置于基板上的芯片、间隔粘着件以及密封芯片的封胶体。在实施例中，间隔粘着件包含间隔球与粘着胶。芯片的凸块为非阵列设置并接合至接合垫。间隔粘着件介设于基板与芯片之间，并支撑芯片的主动面的周边。因此，芯片能平行于基板，以避免在倒装焊接与封胶的过程中芯片倾斜的问题，以提高倒装芯片封装结构的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 阵列 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，其特征在于，包含：基板，具有上表面以及下表面，该上表面设有两个或两个以上接合垫；芯片，设置于该基板的该上表面，该芯片的主动面设有两个或两个以上凸块，其中该凸块为非阵列设置并接合至该接合垫；两个或两个以上用以支撑芯片的主动面周边的间隔粘着件，设置于该基板的该上表面并介设于该基板与该芯片之间；以及封胶体，形成于该基板的该上表面并密封该芯片。
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