[实用新型]电路板焊接模具有效
| 申请号： | 200820128107.4 | 申请日： | 2008-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201328220Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 邱文炳 | 申请（专利权）人： | 淳华科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215316江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板焊接模具，它包括可承载电路板的模具基板，该模具基板的上表面设置有至少两个用以定位电路板的固定针、与所述的电路板上预定设置的电子元件数量相对应的定位针以及复数个间隔短柱，设置于所述的模具基板上的固定针对应贯穿设置在电路板的非线路区域处，设置于所述的模具基板上的定位针分别对应所述的电路板的预定电子元件装置处，并且所述的定位针凸出于所述的电路板的上表面固定电子元件，该间隔短柱的长度小于固定针及定位针的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 模具 | ||
【主权项】：
1.一种电路板焊接模具，其特征是：它包括可承载电路板的模具基板，该模具基板的上表面设置有至少两个用以定位电路板的固定针、与所述的电路板上预定设置的电子元件数量相对应的定位针以及复数个间隔短柱，设置于所述的模具基板上的固定针对应贯穿设置在电路板的非线路区域处，设置于所述的模具基板上的定位针分别对应所述的电路板的预定电子元件装置处，并且所述的定位针凸出于所述的电路板的上表面固定电子元件，该间隔短柱的长度小于固定针及定位针的长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淳华科技(昆山)有限公司，未经淳华科技(昆山)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820128107.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
