[实用新型]料件取送预装机构有效
申请号: | 200820128221.7 | 申请日: | 2008-07-10 |
公开(公告)号: | CN201266601Y | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 卢彦豪 | 申请(专利权)人: | 威控自动化机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种料件取送预装机构,其主要包括:一用来将取料区中的未加工料件夹取出或将已加工料件推回取料区的夹固装置;一用来承接该未加工料件或已加工料件的承料平台;以及用来将承料平台所承接的已加工料件移至移动平台的上层,并推回取料区,而将承料平台所承接的未加工料件移至移动平台的另层,再移至加工区加工的至少两移动平台。如是借由承料平台及至少两移动平台的承料转换,并取料区的预装(preload)置换动作,来达到快速料件取送加工目的的机构结构。 | ||
搜索关键词: | 料件取送 预装 机构 | ||
【主权项】:
1. 一种料件取送预装机构,其特征为包括:一夹固装置,是位于一移动平台的一端,且可沿该移动平台的X轴或Y轴方向移动的夹取装置,用来将一未加工料件自一取料区中夹取出或将一已加工料件推回该取料区;一承料平台,是活动于该移动平台,且可沿该移动平台的X轴或Y轴方向移动的承料装置,用来承接该未加工料件或该已加工料件;以及至少两移动平台,用来将该承料平台所承接的该已加工料件移至该移动平台的上层,并推回该取料区,而将该承料平台所承接的该未加工料件移至该移动平台的另层,再移至加工区加工,如是借由该承料平台及该至少两移动平台的承料转换,并该取料区的预装置换动作,来达到快速料件换料加工目的的机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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