[实用新型]一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构有效
| 申请号： | 200820129032.1 | 申请日： | 2008-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201421838Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214128江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构。其结构能轻松实现，且其能够提高集成电路的可靠性吸湿等级。其包括塑封体、引线框外露岛、引线脚，所述塑封体底部嵌套安装有所述引线框外露岛，所述塑封体两边安装有两排引线脚，其特征在于：所述塑封体底部与所述引线框外露岛底部扣合安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 小岛 外露 msop ep tssop 引线 结构 | ||
【主权项】：
1、一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构，其包括塑封体、引线框外露岛、引线脚，所述塑封体底部嵌套安装有所述引线框外露岛，所述塑封体两边安装有两排引线脚，其特征在于：所述塑封体底部与所述引线框外露岛底部扣合安装。
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