[实用新型]软硬线路板有效
| 申请号： | 200820129489.2 | 申请日： | 2008-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN201274609Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张志敏;杨源霖;曾郁芳 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬线路板，其包括一软性线路板、一缓冲层、一第一线路基板以及一第二线路基板。软性线路板具有一上表面与一相对上表面的下表面，而缓冲层配置于上表面。第一线路基板包括一局部覆盖上表面的第一绝缘层以及一第一线路层，而第一绝缘层暴露出缓冲层的边缘。第一线路层配置于第一绝缘层上。第二线路基板相对于第一线路基板，而第二线路基板包括一第二绝缘层以及一第二线路层。第二绝缘层局部覆盖下表面，且第二线路层配置于第二绝缘层上。本创作得以解决上述已知软硬线路板容易断裂的问题，进而提高软硬线路板的产品可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 线路板 | ||
【主权项】：
1、一种软硬线路板，其特征在于包括：一软性线路板，具有一上表面与一相对该上表面的下表面；一第一缓冲层，配置于该上表面；一第一线路基板，包括：一第一绝缘层，局部覆盖该上表面与该第一缓冲层的表面，以暴露出部分该上表面与该第一缓冲层的一第一边缘；一第一线路层，配置于该第一绝缘层上；一第二线路基板，相对于该第一线路基板，该第二线路基板包括：一第二绝缘层，局部覆盖该下表面，以暴露出部分该下表面；以及一第二线路层，配置于该第二绝缘层上。
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