[实用新型]电子封装结构有效
| 申请号： | 200820130047.X | 申请日： | 2008-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN201282138Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张志同;李淑芬 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/36;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子封装结构，包含有：一基板；至少一设于该基板的芯片；一框架设于该基板且围合该芯片；一盖体设于该框架且贴抵该芯片，该盖体可自该框架拆卸；由此，该电子封装结构以非破坏方式将该盖体自该框架拆卸或组合，具有利于重工作业而节省工时的特色。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种电子封装结构，其特征在于，包含有：一基板；至少一设于该基板的芯片；一框架，设于该基板且围合该芯片；以及一盖体，设于该框架且贴抵该芯片，该盖体可自该框架拆卸。
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