[实用新型]半导体机台的改良机构

摘要

本实用新型涉及一种半导体机台的改良机构，包括一制程反应室、一间缝阀、一衬套结构、一基座以及一制程器具。其中，间缝阀位于制程反应室侧壁上，基座以连动方式连接于衬套结构，而制程器具以连动方式连接于基座。其中，制程器具为一文件板结构，其形状对应于间缝阀的形状。当制程开始前，制程器具位于第一位置，间缝阀呈打开状态；当晶圆通过间缝阀传送至制程反应室后，制程器具位于第二位置，而间缝阀呈关闭状态。本实用新型可改善蚀刻的均值效果，提高后续定期维修的时效，且简化蚀刻设备的复杂度并增加机构的可靠度。

主权项

1. 一种半导体机台的改良机构，其特征在于，包括：一制程反应室；一间缝阀，位于该制程反应室的侧壁上；一基座，设于该制程反应室中；一衬套结构，连接于该基座；以及一制程器具，设于该制程反应室中，连接于该基座；其中，当制程开始前，一晶圆通过该间缝阀传送至该制程反应室，该制程器具位于一第一位置；当该晶圆通过该间缝阀传送至该制程反应室后，该制程器具位于一第二位置，该制程器具遮盖该间缝阀。