[实用新型]具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构无效
| 申请号： | 200820130553.9 | 申请日： | 2008-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN201238053Y | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构，其包括：基板单元、发光单元、及封装胶体单元。基板单元具有基板本体、及分别形成于该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹。再者，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片，每个发光二极管芯片具有分别连接到正极导电轨迹与负极导电轨迹的正极端与与负极端。并且所述多个发光二极管芯片彼此之间具有完全不同或部分不同的间距。该封装胶体单元覆盖于所述多个发光二极管芯片上。例如：所述多个发光二极管芯片彼此之间的间距由疏到密、由密到疏、由中间疏到外围密、由中间密到外围疏、为疏密相间、或密疏相间。本实用新型能够有效缩短工艺时间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不同 排列 间距 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：基板单元，其具有基板本体、及分别形成于该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹；发光单元，其具有电性地设置于该基板单元上的多个发光二极管芯片，每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正极导电轨迹与负极导电轨迹的正极端与负极端，并且所述多个发光二极管芯片彼此之间具有完全不同或部分不同的间距；以及封装胶体单元，其覆盖于所述多个发光二极管芯片上。
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