[实用新型]多联电路板的校位移植设备无效

专利信息
申请号: 200820130557.7 申请日: 2008-07-16
公开(公告)号: CN201243438Y 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 夏新生 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种多联电路板的校位移植设备,包括一定位机台、一校正机台以及一影像调整装置。定位机台具有一第一可移动平台,而多联电路板固定在第一可移动平台上。校正机台具有一第二可移动平台,用以驱动备用电路板至多联电路板的一重组接合位置。影像调整装置用以摄取多联电路板以及备用电路板的影像数据,并比对所摄取的影像数据以得到一误差信号。校正机台接收误差信号,并根据误差信号驱动第二可移动平台,以校正备用电路板与多联电路板的相对位置。
搜索关键词: 电路板 移植 设备
【主权项】:
1. 一种多联电路板的校位移植设备,其特征在于,包括:一定位机台,用以驱动多联电路板至一初始定位位置,该定位机台具有一第一可移动平台,而该多联电路板固定在该第一可移动平台上;一校正机台,用以驱动备用电路板至该多联电路板的一重组接合位置,该校正机台具有一第二可移动平台,而该备用电路板固定在该第二可移动平台上;以及一影像调整装置,用以摄取该多联电路板以及该备用电路板的影像数据,并比对所摄取的影像数据以得到一误差信号,其中该校正机台接收由该影像调整装置所传输的该误差信号,并根据该误差信号驱动该第二可移动平台,以校正该备用电路板与该多联电路板的相对位置。
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