[实用新型]具有重新布设导电接点的半导体装置无效
| 申请号： | 200820130575.5 | 申请日： | 2008-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN201259890Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 卓恩民 | 申请（专利权）人： | 卓恩民 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体装置，包含一半导体元件、一印刷线路以及一阻焊层。半导体元件具有一主动面，主动面设有多个第一导电接点。印刷线路设置于主动面，印刷线路具有导电性，并与第一导电接点电性连接。阻焊层覆盖印刷线路，并设有至少一通孔。通孔贯穿阻焊层，使部分印刷线路显露出来以作为一第二导电接点，其中第二导电接点的位置相异于第一导电接点的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 重新 布设 导电 接点 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体装置，其特征在于，包含：一半导体元件，其具有一主动面，该主动面设有多个第一导电接点；一印刷线路，其设置于该主动面，并具有导电性，与该第一导电接点电性连接；以及一阻焊层，其覆盖该印刷线路，并设有至少一通孔，该通孔贯穿该阻焊层，使部分该印刷线路显露出来以作为一第二导电接点，其中该第二导电接点的位置相异于该第一导电接点的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卓恩民，未经卓恩民许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820130575.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：家用电器的电源线装配结构
- 下一篇：一种长弧氙灯
