[实用新型]具有防焊层的线路板有效
| 申请号： | 200820131172.2 | 申请日： | 2008-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN201266605Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 李升洲;范智朋;陈君豪;黄重旗;贾妍缇 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种具有防焊层的线路板，应用于一堆叠封装结构中。此具有防焊层的线路板包括一线路板、一第一防焊层、一第二防焊层以及一金属层。线路板具有多个接垫。第一防焊层配置于线路板上，并具有显露这些接垫的第一开口图案。第二防焊层叠合第一防焊层，并具有第二开口图案，用以显露在第一开口图案中的这些接垫。金属层分别形成在这些接垫上，其中金属层的高度由第一防焊层以及第二防焊层的叠合高度定义。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 防焊层 线路板 | ||
【主权项】：
1. 一种具有防焊层的线路板，应用于一堆叠封装结构中，其包括：一线路板，具有多个接垫；一第一防焊层，配置于该线路板上，并具有显露该些接垫的第一开口图案；一第二防焊层，叠合该第一防焊层，并具有第二开口图案，用以显露在该第一开口图案中的该些接垫；以及一金属层，分别形成在该些接垫上，其中该金属层的高度由该第一防焊层以及该第二防焊层的叠合高度定义。
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