[实用新型]一种LED散热模块无效
| 申请号： | 200820133130.2 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201285010Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 李克勤;陈其亮;钟蜀龙;谢远东 | 申请（专利权）人： | 中山伟强科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄 威;郭迎侠 |
| 地址： | 528400广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED散热模块，包含：一基板和一带有热管的导热装置；还包含一框架；所述框架为一片状结构，具有一第一表面、一第二表面、一空腔以及至少一个孔；所述导热装置的热管的上端位于空腔内，所述基板位于空腔内或第一表面上且所述基板的下表面与导热装置通过焊接材料焊接在一起，所述基板的上表面连接大功率LED芯片。本实用新型直接将基板与导热装置焊接在一起，减小或消除基板与导热装置之间的界面接触热阻，从而降低了LED散热模块的热阻和LED芯片的结温。同时框架的设计起到了固定基板和导热装置的作用，并且加工简单，成本低，有利于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 模块 | ||
【主权项】：
1、一种LED散热模块，包含：一基板和一带有热管的导热装置；其特征在于，还包含一框架；所述框架为一片状结构，具有一第一表面、一第二表面、一空腔以及至少一个孔；所述的导热装置的热管的上端位于空腔内，所述基板位于空腔内或第一表面上且所述基板的下表面与导热装置通过焊接材料焊接在一起，所述基板的上表面连接大功率LED芯片。
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