[实用新型]半导体芯片装盘前的变步距机构

摘要

本实用新型半导体芯片装盘前的变步距机构，它包括变步距装置和变步距驱动装置，变步距装置包括底板[4]、固定在底板[4]上的若干个直线滑轨[3]、与直线滑轨[3]配合可沿直线滑轨前后滑动的若干个步距变换台[2]，步距变换台一端固接有驱动臂[9]；变步距驱动装置包括变步距轴[7]和驱动变步距轴[7]转动的驱动电机[12]，变步距轴[7]上设有若干个展开后间距呈逐渐靠近的导向槽[10]；驱动臂[9]的自由端置于变步距轴[7]上的导向槽[10]内，随导向槽[10]的转动而移动，与变步距轴[7]构成凸轮驱动机构。本实用新型可同时对8排产品实现步距变换，因此变换范围大，效率高。

主权项

1、半导体芯片装盘前的变步距机构，其特征是它包括变步距装置和变步距驱动装置，所述的变步距装置包括底板[4]、平行固定在底板[4]上的若干个直线滑轨[3]、与直线滑轨[3]配合可沿直线滑轨前后滑动的若干个步距变换台[2]，所述每个步距变换台一端固接有驱动臂[9]；所述的变步距驱动装置包括变步距轴[7]和与变步距轴[7]联接并驱动变步距轴[7]转动的驱动电机[12]，变步距轴[7]上设有若干个环绕变步距轴[7]且展开后间距呈逐渐靠近的导向槽[10]，构成圆柱凸轮；驱动臂[9]的自由端置于变步距轴[7]上的导向槽[10]内，随导向槽[10]的转动而移动，与变步距轴[7]构成凸轮驱动机构。