[实用新型]具有组接成多边形电路的电路板模块有效

专利信息
申请号: 200820134494.2 申请日: 2008-08-21
公开(公告)号: CN201270623Y 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 张乃千 申请(专利权)人: 张乃千
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/20;H01L23/34
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人: 赵 军;张 瑾
地址: 中国台湾台北县三重*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种具有组接成多边形电路的电路板模块,包括:第一电路板和第二电路板;该第一电路板上具有第一功能电路及周边至少具有一个第一连接器,该第一连接器以提供插接相同数量的第二电路板,该第二电路板上具有第二功能电路及周边具有第二连接器、第三连接器及第四连接器。本实用新型还涉及一种具有组接成多边形电路的电路板模块,其中还包括散热结构,该散热结构配置在该第一电路板及该第二电路板所围成的空间与该第一电路板及该第二电路板上的电子组件接触,以吸收该电子组件所产生的热量。本实用新型可达到让使用者依所需进行内存容量的扩充的效果。
搜索关键词: 具有 组接 多边形 电路 电路板 模块
【主权项】:
1、一种具有组接成多边形电路的电路板模块,其特征在于,包括:第一电路板,其上具有第一功能电路及该第一电路板周边电性连接至少一个第一连接器;第二电路板,其与该第一电路板电性连接,其上具有第二功能电路及该第二电路板周边电性连接有第二连接器、第三连接器及第四连接器,该第三连接器与另一个第二电路板的第四连接器插接,而该第二连接器与第一电路板的第一连接器插接;散热结构,其配置在该第一电路板及该第二电路板之间。
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