[实用新型]键盘板的过孔结构有效
| 申请号： | 200820134786.6 | 申请日： | 2008-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN201267055Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王竹秋;王勇;乔吉涛 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的实施例公开了一种键盘板的过孔结构，应用于印刷电路板PCB上的过孔，所述过孔的侧壁以及边缘区域具有导体层，所述过孔的顶面导体层周围的PCB被阻焊层覆盖；所述过孔的底面导体层以及导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述阻焊层通过所述过孔的底部侧壁进入所述过孔，在所述过孔的底部形成阻焊开窗，所述阻焊开窗的直径小于所述过孔的直径。本实用新型实施例提供的键盘板的过孔结构中，使得通过使用阻焊开窗的方式，在不塞孔的情况下，正面过孔中不会有绿油突出影响按键接触。另外、由于过孔两端没有完全封闭，PCB制程中进入过孔内的残留液体和终端使用过程中进入过孔中的水汽都较容易排出，可保证终端的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 结构 | ||
【主权项】：
1、一种键盘板的过孔结构，应用于印刷电路板PCB上的过孔，所述过孔的侧壁以及边缘区域具有导体层，其特征在于：所述过孔的顶面导体层周围的PCB被阻焊层覆盖；所述过孔的底面导体层以及导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述阻焊层通过所述过孔的底部侧壁进入所述过孔，在所述过孔的底部形成阻焊开窗，所述阻焊开窗的直径小于所述过孔的直径。
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