[实用新型]一种温度和温变速率控制补偿装置有效
| 申请号： | 200820136260.1 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN201266326Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 靳林芳;杨志国;林基 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/10 | 分类号： | G05D23/10;G05D23/01 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的实施例公开了一种温度和温变速率控制补偿装置，包括器件、测温模块、控制模块以及热电半导体制冷模块。本实用新型的实施例提供的方案中，根据器件的温度和变化状况通过热电半导体制冷对器件的温度和温变速率进行快速准确的调整，并由导热材料和储热材料辅助，提高了器件的效率和可靠性。与传统方法相比，设计灵活适应性强，且适用于对体积有严格限制的无线终端产品内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 速率 控制 补偿 装置 | ||
【主权项】：
1、一种温度和温变速率控制补偿装置，其特征在于，包括器件、测温模块、控制模块以及热电半导体制冷模块，所述器件，与所述测温模块连接和热电半导体制冷模块连接；所述测温模块，与所述器件和控制模块连接，将所述器件的温度状态发送到所述控制模块；所述控制模块，与所述测温模块和热电半导体制冷模块连接，根据所述测温模块发送的所述器件的温度状态，控制所述热电半导体制冷模块对所述器件进行加热或制冷；所述热电半导体制冷模块，与所述器件和控制模块连接，用于在所述控制控制模块的控制下对所述器件进行加热或制冷。
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