[实用新型]薄型封装结构无效
| 申请号： | 200820136280.9 | 申请日： | 2008-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN201319380Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀 | 申请（专利权）人： | 何昆耀 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L23/13;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种薄型封装结构，包括一基座，具有至少一开槽；复数个引脚位于基座下方；以及至少一芯片，位于开槽的内，并藉由复数个金属凸块与引脚形成电性连接，开槽的内表面上有一反射层，反射层的涂布金属系为锡、银或铝，金属凸块系可为铜、镍、金(Cu/Ni/Au)合金，基座上可盖覆一层金属层，基座内并具有一层以铜基为主的介电质，连接金属层及引脚，有利于电性的传导。引脚下可设有散热片。本实用新型藉由将芯片设置于基座的开槽内，可大幅缩减该封装的高度，使整体尺寸更加薄型化，而该特殊合金凸块更能有效导热，增进芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种薄型封装结构，其特征在于，包括：一基座，其系具有至少一开槽；复数个引脚，其系为金属引脚，位于该基座下方；以及至少一芯片，位于该开槽内，并藉由复数个金属凸块与该引脚形成电性连接。
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