[实用新型]电子装置结构有效
| 申请号： | 200820136625.0 | 申请日： | 2008-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN201290209Y | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 赖建华 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置结构，具有一壳体及一风罩，其中壳体具有一开口，以供气流进入壳体内部进行散热。风罩利用结合件与固定件，以分别与壳体的固持部与衔持部相结合，使得风罩可拆卸的装设于壳体并且覆盖住开口。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置结构，由一气流进行散热，其特征在于，该电子装置结构包括有：一壳体，具有一开口、一固持部及一衔持部；以及一风罩，可拆卸的装设于该壳体并覆盖该开口，该风罩还包括：一本体，可拆卸的覆盖该开口；多个风孔，贯穿该本体并且对应于该开口，该气流通过该等风孔进入该壳体内部；一结合件，设置于该本体的一侧边，该结合件匹配并卡合于该壳体的该衔持部；以及一固定件，设置于该本体未设置该结合件的其中一侧边，该固定件与该固持部相固设。
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