[实用新型]具有半圆形门板的立式溅镀设备无效
| 申请号： | 200820136753.5 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201321489Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 姚朝祯 | 申请（专利权）人： | 钰衡科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨建君 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种具有半圆形门板的立式溅镀设备，包括有：溅镀腔体，其内部设有治具设置部且于至少一侧设有门板转轴设置部及挡止部；半圆形门板，是枢设于该门板转轴设置部，其面对该溅镀腔体的一侧具有一开口且内部具有溅镀阴极设置部；门板闭锁单元，是设置于该半圆形门板上对应于该挡止部的位置；通过上述的结构，溅镀阴极可直接装、卸于该门板，也可加大门板开合角度，以便于溅镀靶材的更换。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半圆形 门板 立式 设备 | ||
【主权项】：
1、一种具有半圆形门板的立式溅镀设备，其特征在于该结构包括有：一溅镀腔体，其内部设有治具设置部且至少一侧的一边设有门板转轴设置部，相对于该门板转轴设置部的一边则设有挡止部；半圆形门板，是枢设于该溅镀腔体的门板转轴设置部，其面对该溅镀腔体的一侧具有一开口且内部具有溅镀阴极设置部；门板闭锁单元，是设置于该半圆形门板上对应于该挡止部的位置。
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