[实用新型]一种带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板有效
| 申请号： | 200820137357.4 | 申请日： | 2008-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201298958Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 张瑞光;付威 | 申请（专利权）人： | 深圳市神舟电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518112广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板，MOSFET三极管焊盘包含两个矩形小焊盘4和一个方形大焊盘1，在方形大焊盘1外围增加一圈散热过孔2，该孔为通孔，孔内镀铜。散热过孔2的信号属性与方形大焊盘1相同。用铜箔3将散热过孔2与方形大焊盘1相连，便于MOSFET三极管产生的热量更好的从方形大焊盘1传送到散热过孔2，再由散热过孔2将热量散发到电路板背面。实施本实用新型的电路板，MOSFET三极管所产生的大量热量除在周边散开外，也可通过方形大焊盘外围增设的一圈散热过孔将热量散发到电路板背面，大大加快了散热的速度和面积，从而带来更好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 mosfet 设计 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板，MOSFET三极管焊盘包含两个矩形小焊盘和一个方形大焊盘，其特征在于，在方形大焊盘外围增加一圈散热过孔。
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