[实用新型]硅片载体使用的挂具有效
| 申请号： | 200820139542.7 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN201282133Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 尤耀明 | 申请（专利权）人： | 尤耀明 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C14/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214092*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片载体使用的挂具，包括由两个支臂和连接两个支臂的支撑部形成的U型框体，在所述每个支臂远离支撑部的位置，设置有朝向U形开口外侧方向的作为紧固头用的凸起部。使用本实用新型，可以使挂具安装到硅片载体时，紧固头受力使支臂弯曲，使得安装会更为精确便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 载体 使用 | ||
【主权项】：
1、一种硅片载体使用的挂具，包括由两个支臂(1)和连接两个支臂(1)的支撑部(2)形成的具有U型开口的框体，其特征在于，在所述每个支臂(1)远离支撑部(2)的位置，设置有朝向U形开口外侧方向的凸起部(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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